當「減碳」不再只是企業的選項，而是國際供應鏈的入場券，台灣正以「碳數據治理」打造新的競爭力。由經濟部產業發展署、財團法人資訊工業策進會及台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）共同舉辦的「2025 淨零供應鏈轉型高峰論壇」，10 月 23 日於南港展覽館舉行，以「國際區域示範 × 碳數據透明化」為主軸，首度公開台日碳數據交換示範成果，並發表台灣首份電子資訊業碳足跡計算與交換指引，展現台灣接軌國際永續標準的決心。

台灣製造業涵蓋半導體、電子、石化、鋼鐵、紡織等多元產業，在全球供應鏈中扮演關鍵角色。然而，這些產業的高能耗特性也使其面臨巨大的減碳挑戰。本文將深入探討製造業碳盤查的重要性、方法論、實務挑戰與未來趨勢，為企業提供全面的碳管理指引。

在碳關稅與供應鏈減碳壓力升高下，台灣電子與PCB產業正面臨前所未有的轉型挑戰。根據今年產業調查，超過九成PCB業者已接獲國際客戶要求提交碳足跡與溫室氣體盤查資料，碳管理不再只是環保形象，更關乎企業能否接單、留在全球供應鏈中。

人工智慧（AI）的快速發展雖提升了科技產業的創新速度，卻也為企業的碳排放帶來前所未有的挑戰。根據 Google 最近公布的永續報告，隨著 AI 模型訓練與資料中心擴張，其全球溫室氣體排放量在五年間大幅增加 51%。這一變化揭示了一個關鍵現象：科技業在追求淨零的道路上，正面臨能源需求與碳管理的結構性矛盾。

面對全球企業加速投入淨零轉型，供應鏈間接排放（Scope 3）已被普遍認定是最難管理、也最能決定企業淨零成效的排放來源。近期，一套專門針對範疇三（Scope 3）設計的全新「減排行動準則（Scope 3 Action Code of Practice）」正式發布，旨在提供企業更具操作性的指引，協助彌補範疇三在盤查、減量與資訊揭露上的重大缺口。

在碳排放與永續議題升溫之下，企業不再只是面對生產與交貨的問題，而是被迫重新思考整體供應鏈的透明度與韌性。本文將解析範疇三排放的來源與挑戰，並探討企業如何透過數據掌握、策略佈局與技術工具，提升供應鏈的碳透明度與韌性，為永續轉型打下穩固基礎。

低碳轉型已成為全球共識，為協助掌握台灣重點產業淨零行動進展，資策會產業情報研究所(MIC)針對《台灣電子資訊產業淨零排放發展》進行抽樣調查，調查結果顯示，由於客戶對淨零的需求，持續推動台灣電子資訊產業投入低碳轉型，目前43%已展開淨零行動。資本額一億元以上的大型企業投入比例達66%，而產業別又以半導體製造業投入比例最高(69%)。

美國今年先後提出「強制企業揭露碳排新規」及「支持高誠信自願性碳市場」力促減碳。矽谷創投人士廖俊哲認為，美國政策支持氣候科技創新和投資方向十分明確，也為亞洲供應鏈形成機會。

繼歐盟於2022年11月10日通過企業永續報告指令（CSRD），明確規範符合條件的企業應揭露其環境、社會及治理（ESG）資訊於年報、財報。國際永續準則委員會（ISSB）在G20的支持下，也於今年6月26日公布永續揭露準則，這是ESG歷來第一套全球申報標準，最重要的是要求企業在財報所揭露的資訊，必須納入氣候變遷將如何影響業務的風險，藉此防止企業「漂綠」。 由此趨勢可見，企業的ESG報告未來將是專業投資人或投資經理人評估企業投資的重要參考依據，甚至是企業申請融資時重要的徵信資料與授信條件。也許可以這麼說，過去幾十年高揭的「企業社會責任」（CSR）是概念與理想的倡議，ESG則是具體實踐的路徑，而實踐的目標與衡量指標則是永續發展目標（SDGs）。 在台灣，自蔡總統與2021年世界地球日宣示台灣跟進2050淨零排放目標後，整個行政院團隊全面啟動，先後於2022年3月及12月分別公布「臺灣2050淨零排放路徑及策略總說明」及「12項關鍵戰略行動計畫」。 其中金融監督管理委員會（下稱金管會）於2022年3月3日發布「上市櫃公司永續發展路徑圖」，計畫分階段推動

為達成我國2050淨零轉型目標，經濟部於112年5月16日辦理「2023電子資訊產業低碳轉型永續峰會」，號召近20家國內外供應鏈夥伴，例如宏碁(Acer)、華碩(Asus)、戴爾(Dell)、技嘉(Gigabyte)、惠普(HP)、微軟(Microsoft) 等電子資訊品牌業者；與鴻海、廣達、仁寶、和碩、緯創、英業達、光寶等EMS大廠及台灣區電機電子工業同業公會(TEEMA)與台北市電腦商業同業公會(TCA)，與財團法人資訊工業策進會(III)共同宣誓攜手減碳，推動台灣持續扮演全球資通訊產業關鍵角色。